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罗杰斯技术文章 | 电和热作用对PCB微波电路性能的影响

印刷电路板(PCB)材料的特性通常会受到温度变化的影响,而电热相互作用也会影响在不同PCB材料上制作的微波电路的性能。组装在电路上的器件或者外部设备上的高频电路和器件都可能导致PCB发热。本文介绍了大 ...查看更多

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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资

近日,中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司(以下简称“盈骅新材”)已完成相关股权工商变更。通过产业投资,中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多

【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么?

Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁,是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中,N ...查看更多

KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案

奥宝科技采用 KLA 品牌,继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期,我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多

挠性电路和在线SMT组装工艺

将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上,与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率,提高挠性电路的产量,电路设计工程师需要提供一种格式,以支持在线组装工艺所需 ...查看更多

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